2026年美国西部半导体展览会

展览名称：2026年美国西部半导体展览会

英文名称：SEMICON West 2026

展览时间：2026年10月13日–15日（周二–周四）

展览地点：美国旧金山莫斯康尼会议中心（Moscone Center）

展览周期：一年一届

展览内容：半导体制造设备、材料、EDA/设计、先进封装、测试、AI制造、功率/车规芯片、MEMS/光电子等

官方网站：https://www.semiconwest.org/

主办单位：SEMI（国际半导体产业协会 / 国际半导体设备与材料协会）

中国代理：北京恒展展览有限公司朱栎钧手机/13910393755

SEMICON West 始于 1971年，是全球历史最悠久、最权威的半导体专业展之一。由 SEMI 主办，最初聚焦设备与材料标准化，现已成为北美半导体第一展、全球技术风向标。长期在旧金山/硅谷举办，2025年临时移至菲尼克斯，2026年回归旧金山。

  上届规模（2025），展商：约 518家；展览面积：约 4万㎡；专业观众：约 3万人次；国际观众占比：约 20%，中国大陆观众约 6%（国际观众中）；

参展范围

? 半导体制造设备：刻蚀、沉积、离子注入、CMP、量检测、清洗、热处理

? 半导体材料：硅片、特种气体、靶材、光刻胶、封装材料、超硬材料（金刚石）

? 先进封装/测试：Chiplet、2.5D/3D、SiP、CP/FT测试

? EDA/IP/设计、AI 智能制造、功率/车规/光电子、MEMS/LED/光伏

? 工业金刚石应用：晶圆切割刀、研磨抛光、热沉、精密工具、超硬配件

  参观人群（买家）

? 芯片厂（Intel、NVIDIA、台积电、美光、格芯等）技术/采购高管

? 设备/材料厂商、IDM、封测厂、汽车电子、AI 计算、科研院所

? 工程师、研发、供应链、质量、生产负责人（80%+ 有采购决策权）

  中国参展情况

  近年中企参展快速增长，代表企业：中微、北方华创、芯源微、盛美、华虹、中芯国际、安集、鼎龙等；中国展品：刻蚀、沉积、清洗、CMP、特种材料、金刚石刀具/热沉/精密部件；定位：拓展北美供应链、对接芯片厂、技术合作、合规出口

  关键词：SEMICON West、半导体展、美国半导体展、旧金山半导体展、SEMI、芯片设备、半导体材料、先进封装、Chiplet、AI制造、晶圆切割、工业金刚石、培育钻石、超硬材料、晶圆刀、热沉、精密工具、车规芯片、功率器件、MEMS、半导体供应链、北美市场、中国展商

展会中国代理商

北京恒展展览有限公司

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